技術(shù)文章
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張向東1 趙海法1 江曉平2 張 革2
(1.東北微電子研究所 2.沈陽(yáng)科晶設(shè)備制造有限公司)
摘要:本文介紹了用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和國(guó)產(chǎn)原料加工白寶石(Al2O3)晶體基片的工藝流程,并著重介紹了用于拋光白寶石晶體基片的拋光液的原理和使用效果。
關(guān)鍵詞:白寶石(Al2O3)晶體基片
物理研磨、化學(xué)拋光、拋光液
1 引 言
白寶石(Al2O3)晶體基片是生產(chǎn)蘭色發(fā)光體及蘭色激光器的基礎(chǔ)材料。他的襯底表面質(zhì)量好壞,直接影響器件的性能和成品率。因此、(Al2O3)晶體基片襯底加工技術(shù),如同其他半導(dǎo)體晶片一樣,經(jīng)歷了不斷發(fā)展和完善而成為晶體基片加工的一個(gè)新亮點(diǎn)。國(guó)內(nèi)隨著晶體襯底加工設(shè)備的引進(jìn),也引進(jìn)了(Al2O3)晶體基片的加工工藝。但是,其成本很高,受控于人。是否能夠用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和國(guó)產(chǎn)材料,加工出合格的Al2O3晶體基片,成為一個(gè)新的課題。
本文就這一課題,將介紹(Al2O3)晶體基片的加工設(shè)備的選擇、工藝特點(diǎn)、工藝流程、核心技術(shù)及原理,拋光液和Al2O3晶體基片加工工藝的實(shí)際使用效果和推廣應(yīng)用前景。
2 設(shè)備選擇
設(shè)備選擇是非常關(guān)鍵的,其本身的技術(shù)指標(biāo),制造質(zhì)量以及運(yùn)轉(zhuǎn)情況,對(duì)晶體加工質(zhì)量是有很大影響的。對(duì)研磨而言,設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的平整度是至關(guān)重要的,它直接影響到加工基片的質(zhì)量好壞。對(duì)拋光來說,轉(zhuǎn)速慢,速率底,易腐蝕,所加工的晶片化學(xué)速率大于機(jī)械速率。轉(zhuǎn)速快,機(jī)械作用太強(qiáng),易掉片,表面損傷層很大,質(zhì)量也不好。相對(duì)轉(zhuǎn)數(shù)100~120轉(zhuǎn)/分之間是合適的。經(jīng)考查和實(shí)驗(yàn),沈陽(yáng)科晶設(shè)備制造有限公司研制生產(chǎn)的UNPOL -1501型、UNPOL-1502型,以及UNPOL-801型和UNPOL-802型精密研磨拋光機(jī)符合各種晶體基片加工的要求,適用于白寶石晶體基片的加工工藝。是較好的小型生產(chǎn)線上的理想加工設(shè)備。
3 工藝特點(diǎn)
白寶石(Al2O3)晶體基片由于硬度高及本身結(jié)構(gòu)的原因,以及引進(jìn)加工設(shè)備所附帶工藝的影響,基本是以物理研磨為主的加工工藝,各種磨料是進(jìn)口的。從顆粒較大的金剛石研磨料開始研磨,經(jīng)多次研磨,每次都遞減金剛石的顆粒度,直至到合適于工藝要求的微粒金剛石粉,將白寶石晶體基片加工成符合工藝要求的襯底晶片來,也就是所謂的物理拋光工藝。很費(fèi)時(shí),所需的設(shè)備及研磨材料的成本也是昂貴的。
使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和國(guó)產(chǎn)磨料,白寶石(Al2O3)晶體基片加工工藝采用物理研磨和化學(xué)拋光的加工工藝方法,全部國(guó)產(chǎn)化,從而降低了加工成本。其特點(diǎn)是:前半部工藝為物理研磨工藝(分別為粗磨和精磨),而后半部工藝為化學(xué)拋光工藝(分別為粗拋和精拋)。
4 工藝流程
根據(jù)白寶石(Al2O3)的本身結(jié)構(gòu)、性質(zhì)及硬度,根據(jù)國(guó)內(nèi)設(shè)備及研磨材料,以及在此基礎(chǔ)上研制的白寶石晶體基片拋光液的本身特點(diǎn),白寶石晶體基片的加工工藝流程如下:
選 片 → 粘 片 → 粗磨1 → 粗 磨2 → 粗磨3
↓
合格片 ← 精拋光 ← 粗拋光 ← 精磨2 ← 精磨1
以上工藝視白寶石(Al2O3)晶體基片本身的情況,可減少研磨工序的次數(shù),加工時(shí)間大致8小時(shí)。研磨5小時(shí),每道研磨工序大致1小時(shí)左右。粗磨時(shí)可減少時(shí)間。精磨時(shí),可適當(dāng)增加時(shí)間。拋光3小時(shí),其中:粗拋光工序2小時(shí),精拋光工序1小時(shí)。
5 核心技術(shù)及原理
本工藝的核心就是采用了化學(xué)機(jī)械拋光的方法。在精磨白寶石(Al2O3)晶體基片的基礎(chǔ)上,進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光來取代引進(jìn)工藝的后部物理拋光方式。拋光工藝采用粗拋光和精拋光的結(jié)合方式,以去除精磨時(shí)研磨料對(duì)白寶石(Al2O3)晶體基片表面的機(jī)械損傷層,進(jìn)一步提高白寶石晶體基片表面的平整度和光潔度,加工出符合工藝線上要求的合格襯底晶片來。
拋光液是根據(jù)白寶石(Al2O3)的化學(xué)物理性質(zhì)以及有關(guān)的化學(xué)反應(yīng)原理為依據(jù),精選數(shù)種試劑,經(jīng)再配制及有關(guān)化學(xué)反應(yīng)而研制成功的。分為兩種劑型,用于粗拋光工藝和精拋光工藝。該拋光液也可做成濃縮母液,便于使用和運(yùn)輸。使用時(shí),將濃縮母液用高純水稀釋后使用,無毒、無味。
在白寶石(Al2O3)晶體基片的加工工藝中,拋光原理應(yīng)符合下列設(shè)想:首先,該拋光液中的某種成份將Al2O3氧化,使AL2O3表面形成離子形式,在堿性條件下,即有偏鋁酸根離子生成:
Al+ + + + 3OH- → H2O + HAlO2 → H + AlO2-
在機(jī)械條件作用下,這些離子進(jìn)入拋光液中,從而使Al2O3晶體基片露出新的表面來,使得拋光液中的某種成份和Al2O3晶體基片表面能夠繼續(xù)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。進(jìn)入拋光液中的偏鋁酸根離子與拋光液中的某種金屬離子進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),生成結(jié)晶沉淀,這些結(jié)晶沉淀反過來又參與拋光。以上過程反復(fù)進(jìn)行,使白寶石(Al2O3)晶體基片表面的平整度和光潔度達(dá)到工藝要求。
6 工藝效果
利用該工藝進(jìn)行白寶石(Al2O3)晶體基片加工,Al2O3晶體基片表面光亮、疏水性好,無劃痕,無凹坑、無云霧狀、無弧坑、波紋和桔皮。在400倍顯微鏡下觀察,晶片襯底良好,達(dá)到了工藝要求。
在國(guó)產(chǎn)的設(shè)備上,采用國(guó)產(chǎn)研磨拋光材料來加工白寶石(Al2O3)晶體基片是國(guó)內(nèi)一些加工白寶石(Al2O3)晶體基片廠家的要求。該工藝提供了這方面要求的一個(gè)可行工藝流程,并得到了初步的認(rèn)可。
深圳某制造蘭色發(fā)光二級(jí)管的公司。在Al2O3晶片上制好二級(jí)管的管芯后,要對(duì)AlL2O3基片背后進(jìn)行減薄處理和拋光。利用該工藝流程進(jìn)行實(shí)驗(yàn),先進(jìn)行研磨,然后進(jìn)行拋光,達(dá)到了減薄、拋光的目的,符合zui終的工藝要求。
天津某半導(dǎo)體研究所進(jìn)行白寶石(Al2O3)晶體基片的加工,采用沈陽(yáng)科晶設(shè)備制造有限公司生產(chǎn)的拋光研磨設(shè)備,使用以上介紹的工藝流程,生產(chǎn)出合格的(Al2O3)晶體基片,達(dá)到了工藝要求。
7 應(yīng)用背景
白寶石(Al2O3)晶體基片加工工藝和拋光液研制基礎(chǔ)就是在于用國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)口設(shè)備,采用國(guó)產(chǎn)的研磨料和拋光液替換進(jìn)口的研磨料和拋光液,也就是所謂的全部國(guó)產(chǎn)化。做到了這一點(diǎn),應(yīng)用前景是樂觀的,是有前途的。
首先,在保證白寶石(Al2O3)晶體基片加工質(zhì)量不變的前提下,使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)口設(shè)備,設(shè)備本身價(jià)格下降幾倍甚至更多,降低了加工成本和培訓(xùn)費(fèi)用。而設(shè)備的維修保養(yǎng)、更換易損部件,不但方便,而且又節(jié)省了一大筆開支。
其次,研磨料和拋光液的國(guó)產(chǎn)化,代替了昂貴的進(jìn)口研磨料和拋光液,價(jià)格也是成倍的降低,采用易得的國(guó)產(chǎn)原料,不但降低了成本,同時(shí)也提高了加工廠家的經(jīng)濟(jì)效益。
以上兩點(diǎn)正是本文介紹的白寶石(Al2O3)晶體基片加工工藝所要做到的,使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備,利用國(guó)產(chǎn)原料,加工出的晶體基片符合工藝要求,滿足了國(guó)內(nèi)加工白寶石晶體基片廠家的要求。
由于設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,研磨原料、拋光液原料的國(guó)產(chǎn)化,加工成本會(huì)成倍降低,成本的降低,會(huì)產(chǎn)生較高的經(jīng)濟(jì)效益,提高了加工廠家的競(jìng)爭(zhēng)力。因此,本工藝的推廣是樂觀的。